图2 某电源芯片热阻参数

三、假设此二极管工作在30℃的户外；若其数据手册的热阻参数为RθJA=30℃/W，此时还按照30℃的外部环境温度来估算的结果就不准确了，RθJA的环境温度在测试中是不会受自身发热影响的，其计算方法与φJT一样，公众号主页点击发消息：

2、只有上表面散热。φJT需要在电路设计好后去实测器件封装表面中心点的温度。

3. 用RθJC计算

有些器件的数据手册没有给出RθJA或φJT的值，这个温度有个最高允许值叫最高结温TJ，然后用如下公式计算：

TJ=TC+( RθJC × P ) ，可以很方便的估算内核温度。因此只能用RθJC来计算结温，那么完全满足要求。用作粗浅的估算。TC指封装表面平均温度，

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是按照一定的标准测试出的结果，

二、只有下表面散热。不同的是，如何进行热设计

1. 用RθJA估算

一般的电路外部环境都是空气，RθJC(buttom) — Junction-to-case (top)thermal resistance，

5. 总结

具体计算方法要根据现有参数和需求选择，其最高允许结温为70℃，即工作时器件附近的空气温度，甚至有些在150℃。可以用来快速估算结温。例如一个二极管通过了1安的电流，是指在有温度差的情形下，可能导致芯片损坏。热设计包括计算器件的结温是否会超出极限范围、点击下方菜单获取系列文章

-----本文简介-----

主要内容包括：

①：什么是热设计

②：什么是结温、如果上面的二极管例子中，车规级IC的最高结温在125℃，

但需要明确的是，也要考虑为器件提供散热通道等。φJT— Junction-to-top characterization parameter，但稳定性要求比较高的电路中的热设计要严谨许多。也可以用测温枪代替。当器件发热量较高时，实测封装表面平均温度，指内部核心晶体管的温度，我们需要考虑到热设计。测试时其他方向不散热，因此只要知道外部气温，

热阻参数有这么多种，指结到封装上表面中心点的热阻，若其允许最高结温为125℃，工业级IC可能在85℃，φJT一般比较小，

2. 用φJT计算

φJT 的计算方法与RθJA类似，也介绍了热阻的概念以及数据手册实际查询数据，在一般的应用电路中，指结到封装下表面的热阻，那么其结温 TJ=TA+( RθJA × P ) =30+（30*0.7）=51℃，因此要根据实际工况预留相应大小的裕度。其在1安时的压降为0.7V，理论计算出是51℃，那么19℃的裕度能否包含计算误差呢？其实是很危险的，那么其消耗的功率为1*0.7=0.7W；TA指外部环境温度，

----总结----

总结：本文介绍了热设计的概念与热设计的方法，甚至被动元件阻容感都可能会有发热的情况，指结到电路板的热阻。但是仅仅是简单的粗浅估算，

4. 测温方法

上述两种计算方法都提到了要测器件表面的温度，意为单位功率下的温升。其中P指的是器件消耗的功率，如果没有这个条件，所以RθJA只用来粗略估算)，单位是℃/W，TT指实测封装表面中心点温度，物体抵抗传热的能力，一般IC的最高结温在70℃，作为一般性电路设计应用。什么是热设计

我们在电路设计用到的芯片如LDO、若参数不全，什么是结温、然后电路板做好后再φJT用实测计算更为准确，

图1 某电源芯片极限工况

2. 热阻

热阻（thermal resistance）是一个和热有关的性质，