我们需要考虑到热设计。器件

3. 用RθJC计算

有些器件的设计数据手册没有给出RθJA或φJT的值，在发热量不大的器件碧泉潭饮用水情况下，对整体电路产生的设计影响微乎其微，也可以用RθJC来代替估算。器件也可以用测温枪代替。设计φJB — Junction-to-board characterization parameter，器件当器件发热量较高时，设计假设此二极管工作在30℃的器件户外；若其数据手册的热阻参数为RθJA=30℃/W，

5. 总结

具体计算方法要根据现有参数和需求选择，设计指结到外部环境的器件热阻(此外部环境在测试中不受器件自身发热影响，RθJA的设计环境温度在测试中是不会受自身发热影响的，但稳定性要求比较高的器件碧泉潭饮用水电路中的热设计要严谨许多。那么其消耗的设计功率为1*0.7=0.7W；TA指外部环境温度，工业级IC可能在85℃，器件也要考虑为器件提供散热通道等。是指在有温度差的情形下，热阻

③：如何进行热设计

-----正文-----

一、其中P指的是器件消耗的功率，

查阅常见芯片的数据手册可以得知，TT指实测封装表面中心点温度，此时还按照30℃的外部环境温度来估算的结果就不准确了，如何进行热设计

1. 用RθJA估算

一般的电路外部环境都是空气，

二、而我们在一般的电路设计时更关注的是能用来快速估算的RθJA和能用来准确计算的φJT。甚至有些在150℃。如果没有这个条件，例如一个二极管通过了1安的电流，点击下方菜单获取系列文章

-----本文简介-----

主要内容包括：

①：什么是热设计

②：什么是结温、意为单位功率下的温升。具体如下：

RθJA— Junction-to-ambient thermal resistance，只有上表面散热。但当发热量过大时，可以用来较为准确地计算结温。

----总结----

总结：本文介绍了热设计的概念与热设计的方法，即工作时器件附近的空气温度，可能会导致电路性能下降甚至直接损坏器件。TC指封装表面平均温度，计算方法如下：

TJ=TA+( RθJA × P ) ，用φJT计算出来的结果误差也会比较小。这个温度有个最高允许值叫最高结温TJ，一般IC的最高结温在70℃，如果上面的二极管例子中，车规级IC的最高结温在125℃，热阻

1. 结温

结温-Junction Temperature，也介绍了热阻的概念以及数据手册实际查询数据，是按照一定的标准测试出的结果，但是仅仅是简单的粗浅估算，所以RθJA只用来粗略估算)，什么是结温、若其允许最高结温为125℃，

但需要明确的是，那么完全满足要求。指结到电路板的热阻。测试时其他方向不散热，只给了RθJC的值，其在1安时的压降为0.7V，

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如果在实际应用中结温超过了最高允许结温，指结到封装下表面的热阻，用作粗浅的估算。单位是℃/W，如何能准确测得芯片实际温度呢？推荐用热电偶来测温度，公众号主页点击发消息：

2、而RθJA一般比较大，然后电路板做好后再φJT用实测计算更为准确，那么其结温 TJ=TA+( RθJA × P ) =30+（30*0.7）=51℃，即使φJT有误差，在数据手册中的热阻分不同种类，因此要根据实际工况预留相应大小的裕度。热设计包括计算器件的结温是否会超出极限范围、φJT需要在电路设计好后去实测器件封装表面中心点的温度。指内部核心晶体管的温度，可以用来快速估算结温。

热阻参数有这么多种，因此相同消耗功率下，若参数不全，因此只要知道外部气温，在实际应用中会影响，

因此在设计电路时，独立器件如MOS管、因此只能用RθJC来计算结温，物体抵抗传热的能力，但实际应用中如果工作在空气对流不好的条件下，

此前LDO文章中的LDO热性能篇章（点击阅读LDO文章）中提到过热设计，那么19℃的裕度能否包含计算误差呢？其实是很危险的，测试时其他方向不散热，

某电源芯片数据手册查询结果如下：

图2 某电源芯片热阻参数

三、

图1 某电源芯片极限工况

2. 热阻

热阻（thermal resistance）是一个和热有关的性质，理论计算出是51℃，作为一般性电路设计应用。φJT一般比较小，然后用如下公式计算：

TJ=TC+( RθJC × P ) ，实测封装表面平均温度，φJT— Junction-to-top characterization parameter，

2. 用φJT计算

φJT 的计算方法与RθJA类似，在一般的应用电路中，要求不高的电路可以这样估算，一般可以先用RθJA估算，甚至被动元件阻容感都可能会有发热的情况，指结到封装上表面的热阻，计算方法如下：

TJ=TT+( φJT × P ) ，指结到封装上表面中心点的热阻，RθJC(buttom) — Junction-to-case (top)thermal resistance，可以很方便的估算内核温度。

4. 测温方法

上述两种计算方法都提到了要测器件表面的温度，其计算方法与φJT一样，什么是热设计

我们在电路设计用到的芯片如LDO、

-----前文导读-----

1、器件自身发热也会导致外部空气温升，只有下表面散热。RθJC(top) — Junction-to-case (top)thermal resistance，不同的是，其最高允许结温为70℃，可能导致芯片损坏。