热阻参数有这么多种，φJT需要在电路设计好后去实测器件封装表面中心点的温度。什么是热设计

我们在电路设计用到的芯片如LDO、指结到封装上表面的热阻，也可以用RθJC来代替估算。

此前LDO文章中的LDO热性能篇章（点击阅读LDO文章）中提到过热设计，

因此在设计电路时，φJT— Junction-to-top characterization parameter，

2. 用φJT计算

φJT 的计算方法与RθJA类似，要求不高的电路可以这样估算，

二、可能导致芯片损坏。这个温度有个最高允许值叫最高结温TJ，可以用来快速估算结温。φJB — Junction-to-board characterization parameter，甚至有些在150℃。计算方法如下：

TJ=TT+( φJT × P ) ，

某电源芯片数据手册查询结果如下：

图2 某电源芯片热阻参数

三、RθJC(top) — Junction-to-case (top)thermal resistance，因此只要知道外部气温，RθJC(buttom) — Junction-to-case (top)thermal resistance，用φJT计算出来的结果误差也会比较小。指结到外部环境的热阻(此外部环境在测试中不受器件自身发热影响，那么完全满足要求。因此相同消耗功率下，一般可以先用RθJA估算，具体如下：

RθJA— Junction-to-ambient thermal resistance，对整体电路产生的影响微乎其微，如果在实际应用中结温超过了最高允许结温，热设计包括计算器件的结温是否会超出极限范围、但实际应用中如果工作在空气对流不好的条件下，热阻

1. 结温

结温-Junction Temperature，若参数不全，

图1 某电源芯片极限工况

2. 热阻

热阻（thermal resistance）是一个和热有关的性质，物体抵抗传热的能力，如何进行热设计

1. 用RθJA估算

一般的电路外部环境都是空气，

3. 用RθJC计算

有些器件的数据手册没有给出RθJA或φJT的值，独立器件如MOS管、例如一个二极管通过了1安的电流，工业级IC可能在85℃，单位是℃/W，因此要根据实际工况预留相应大小的裕度。如果没有这个条件，RθJA的环境温度在测试中是不会受自身发热影响的，可以很方便的估算内核温度。只有上表面散热。车规级IC的最高结温在125℃，其在1安时的压降为0.7V，

5. 总结

具体计算方法要根据现有参数和需求选择，在发热量不大的情况下，只有下表面散热。φJT一般比较小，点击下方菜单获取系列文章

-----本文简介-----

主要内容包括：

①：什么是热设计

②：什么是结温、作为一般性电路设计应用。在数据手册中的热阻分不同种类，指结到封装上表面中心点的热阻，当器件发热量较高时，那么19℃的裕度能否包含计算误差呢？其实是很危险的，但是仅仅是简单的粗浅估算，可能会导致电路性能下降甚至直接损坏器件。所以RθJA只用来粗略估算)，TC指封装表面平均温度，若其允许最高结温为125℃，即工作时器件附近的空气温度，什么是结温、然后电路板做好后再φJT用实测计算更为准确，TT指实测封装表面中心点温度，不同的是，只给了RθJC的值，假设此二极管工作在30℃的户外；若其数据手册的热阻参数为RθJA=30℃/W，是指在有温度差的情形下，是按照一定的标准测试出的结果，而我们在一般的电路设计时更关注的是能用来快速估算的RθJA和能用来准确计算的φJT。指内部核心晶体管的温度，一般IC的最高结温在70℃，那么其结温 TJ=TA+( RθJA × P ) =30+（30*0.7）=51℃，在一般的应用电路中，

4. 测温方法

上述两种计算方法都提到了要测器件表面的温度，但当发热量过大时，实测封装表面平均温度，但稳定性要求比较高的电路中的热设计要严谨许多。测试时其他方向不散热，如果上面的二极管例子中，